Samsung en difficulté face à Nvidia dans les puces IA
Le marché des semi-conducteurs est en ébullition, porté par l'essor fulgurant de l'intelligence artificielle et des applications gourmandes en puissance de calcul et en bande passante mémoire. Au cœur de cette révolution, un type de puce mémoire s'impose comme un composant critique : la mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Leader incontesté des puces mémoire, le géant coréen Samsung se retrouve pourtant en difficulté sur ce segment stratégique, menacé par l'américain Nvidia et ses compatriotes SK hynix et Micron. Décryptage d'une passe difficile pour le mastodonte de l'électronique.
Des puces mémoire taillées pour l'IA
Pour alimenter en données les processeurs d'intelligence artificielle, il faut des mémoires capables de suivre la cadence en termes de débit. C'est là qu'entrent en scène les puces HBM. Grâce à une architecture 3D empilant verticalement jusqu'à 12 puces DRAM, elles offrent une bande passante très élevée (jusqu'à 8 fois celle d'une mémoire DDR5 classique) tout en réduisant la consommation d'énergie. Intégrées au plus près des processeurs, elles forment le combo gagnant pour doper les performances des systèmes d'IA.
Un marché qui explose, propulsé par la demande exponentielle en IA : +150% en 2023 selon le cabinet Yole pour atteindre 5,5 milliards de dollars, et un potentiel de 38 milliards à l'horizon 2029. De quoi aiguiser les appétits et la compétition parmi les géants des semi-conducteurs.
Samsung trébuche sur les puces HBM
Malgré sa position dominante sur le marché global des puces mémoire (40% de parts de marché), Samsung semble à la traîne dans la course aux mémoires nouvelle génération pour l'IA. Selon Reuters, le groupe aurait échoué à faire qualifier ses puces HBM3 et HBM3E par Nvidia, le leader des processeurs IA. Un revers cuisant quand on sait que Nvidia représente 80% du marché des GPU pour centres de données dédiés à l'IA. La raison ? Des problèmes de surchauffe et de consommation.
Un échec qui profite à ses rivaux SK hynix et Micron, désormais seuls fournisseurs de Nvidia pour ces composants stratégiques. Le motif d'inquiétude est assez fort pour que Samsung remplace dans l'urgence le patron de sa division semi-conducteurs début mai. Secoué mais pas K.O, Samsung compte bien réagir pour ne pas se faire distancer dans cette course à l'armement technologique.
TSMC, l'autre grand défi de Samsung
Le talon d'Achille de Samsung ne se limite pas aux mémoires HBM. Dans les services de fonderie (fabrication de puces en sous-traitance), le groupe reste aussi à bonne distance du taïwanais TSMC, qui trustait 60% de ce marché en 2023 contre seulement 13% pour Samsung selon Counterpoint Research. Un écart qui pèse, même si une part importante de l'activité fonderie de Samsung repose sur des commandes internes (pour ses propres produits).
L'enjeu est de taille pour le géant coréen, dont la branche semi-conducteurs est devenue la vache à lait ces dernières années, contribuant à 56% des profits en 2021 pour 30% du chiffre d'affaires. Face à l'ouragan de l'IA et à ses implications géopolitiques, Samsung semble à un moment charnière. Il en va de son leadership technologique et de sa capacité à surfer sur la nouvelle vague de l'innovation. Un défi existentiel ?
Un coup dur qui questionne sur la perte de leadership technologique de Samsung dans les semi-conducteurs, malgré sa stature de géant mondial. Car derrière les soubresauts d'un marché cyclique, c'est un virage stratégique qui semble se jouer. La riposte s'annonce musclée, Samsung est attendu au tournant. L'histoire retiendra-t-elle un trou d'air ou un tournant dans la saga du leader coréen ? Réponse dans les prochains épisodes de la bataille des puces et des cerveaux électroniques.
